硬底子的「專題製作」必須軟硬兼施，從一個概念的興起、零件資料的搜尋、電路的設計、電路板的設計與製作、軟體的設計與建構、產品的組裝與整合測試，然後撰寫專題報告，才稱得上絕對的「完全專題製作」。本書的目的是提供有志從事電機、電子產業的學子們，獲得拼升學、搶就業的能力。其中將探討完整的單晶片專題製作，包括七個單元（獨立的專題，每個單元都劃分為硬體、軟體與整合測試等三部分，內容由淺入深，讓讀者容易領會學習。
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