智慧終端與智慧型手機的發展息息相關。雖然Apple還是維持1年更新一次iPhone的步調,然而2014年也一次更新了iPhone 6與iPhone 6 Plus兩個型號,反映出智慧裝置產業的步調是越來越快。Application Processor(AP)與Modem的進展,持續激烈,也是影響手機晶片產值最重要的部分,重要性不言可喻。然而我們可以看到在AP與Modem外,有新的晶片應用需求正悄悄崛起。雖然目前的產值對產業的影響並不顯著,但是從應用面來看,卻提供出了智慧終端一些嶄新的應用可能。基於此,本專書分為3個部份來介紹智慧終端的下一代晶片發展。
所有晶片設計與規劃都是為了滿足人的需求,第一章就由藉由Google I/O與CES 2015這2個事件,來談智慧終端的趨勢,藉此當作晶片發展方向。另外手機仍是目前最大宗的智慧終端,也是廠商著墨最多的產品。第二章就借手機發展來討論近期設計概念上的變化。使用者操作的便利性,仍然是廠商不斷想更新給消費者的體驗,而隨著行動支付與物聯網應用走進生活,資料的正確、安全與隱私性演變成了手機一個重要的發展特色,第二章透過指紋辨識、觸控介面與安全晶片當作切入點,探討智慧終端下一代產品新的晶片需求。最後在第三章的部分則是透過智慧終端在新的應用領域:包含了智慧家庭、電子醫療及車用市場等不同的垂直領域,探討相關的晶片需求與發展。
Sensor、NFC等晶片發展仍然是十分重要的,物聯網更是包含了許多不同的領域、機器人、工業4.0、穿戴式裝置、智慧城市等,各自有不同的需求與發展。然而受限於專書篇幅,故成為遺珠之憾。本書僅能透過簡短的篇幅,介紹幾個不同的事件與產品的發展過程,希望除了能說清楚幾個趨勢的走勢外,同時能強化出ECO-System的概念,硬體與應用無法切分,更要靠軟體與終端來實現其功能。盼能拋磚引玉,提供廠商與讀者作為一個對未來產品規劃或發展策略制定時的參考。
作者簡介:
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拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢,研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域,近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業,積極朝綜合研究之方向邁進。
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