半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料，大部分是應用於光電領域，如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域，主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體，也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。

在未來的日子，我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作，到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務，所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享，讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術，有一個全觀的認識，以提升職場的競爭力。

‧深入淺出的專業知識
‧製程程序步驟詳細介紹及圖說
‧培養扎實基礎與實際應用能力

作者簡介：

楊子明

交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

鍾昌貴

台北科技大學機電整合所碩士

沈志彥

中正大學化工所工學碩士

李美儀

交通大學材料所工學博士

吳鴻佑

交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

詹家瑋

交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

總校閱簡介

吳耀銓

美國史丹福大學材料科學工程與電機博士

交通大學材料科學與工程研究所教授