內容簡介
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。
作者簡介
譯者介紹
目錄
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類／介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰／發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
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