《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》內容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、
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芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、 微小CLCC-3( UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、
微小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。
《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導體、微電子、芯片的研究、製造、應用人員參考。
芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、 微小CLCC-3( UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。
《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導體、微電子、芯片的研究、製造、應用人員參考。