<內容簡介>

隨著發光二極體(LED)製造技術的進步，新材料的開發，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性發展，LED成為第四代光源已指日可待。本書介紹LED的基礎知識，詳細敍述了LED的原材料、構裝製程、構裝形式與技術、構裝的配光基礎、性能指標與測試，以及LED構裝防靜電的知識和行業標準等，本書可作為大學相關專業的教材，也可作為LED生產企業技術人員、管理人員的參考資料。
<章節目錄>

第1章LED的基礎知識1
1.1LED的特點1
1.2LED的發光原理2
1.2.1LED簡述2
1.2.2LED的基本特性2
1.2.3LED的發光原理3
1.3LED系列產品介紹7
1.3.1LED產業分工7
1.3.2LED構裝分類8
1.4LED的發展史和前景分析9
1.4.1LED的發展史9
1.4.2可見光LED的發展趨勢和前景12
1.4.3LED的應用14
1.4.4全球光源市場的發展動向17第
第2章LED的構裝原物料19
2.1LED晶片結構19
2.1.1LED單電極晶片20
2.1.2LED雙電極晶片20
2.1.3LED晶粒種類簡介21
2.1.4LED基板材料的種類21
2.1.5LED晶片的製作流程23
2.1.6製作LED磊晶片方法的比較24
2.1.7常用晶片簡圖25
2.2lampLED支架介紹27
2.2.1lampLED支架結構與相關尺寸27
2.2.2常用支架外觀圖集29
2.2.3LED支架進料檢驗內容32
2.3LED模條介紹33
2.3.1模條的作用與模條簡圖33
2.3.2模條結構說明34
2.3.3模條尺寸34
2.3.4開模注意事項35
2.3.5LED構裝成形35
2.3.6模條進料檢驗內容36
2.4銀膠和絕緣膠36
2.4.1銀膠和絕緣膠的包裝37
2.4.2銀膠和絕緣膠成分37
2.4.3銀膠和絕緣膠作業條件37
2.4.4操作標準及注意事項38
2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項38
2.4.6銀膠與絕緣膠的區別39
2.5銲接線—金線和鋁線39
2.5.1金線和鋁線圖樣和簡介39
2.5.2經常使用的銲線規格40
2.5.3金線應用相關知識40
2.5.4金線的相關特性41
2.5.5金線製造商檢測金線的幾種方法42
2.5.6LED構裝廠家檢驗金線的方法43
2.6構裝膠水43
2.6.1LED構裝經常使用的膠水型號43
2.6.2膠水相關知識44
第3章LED的封裝制程53
3.1LED構裝流程簡介54
3.1.1LED構裝整體流程54
3.1.2手動lampLED構裝線流程55
3.1.3手動晶圓固著站流程58
3.2銲線站製程69
3.2.1銲線站總流程69
3.2.2銲線站細部流程70
3.3填膠站製程77
3.3.1填膠站總流程77
3.3.2填膠站細部流程78
3.4測試站製程94
3.4.1測試站總流程94
3.4.2測試站細部流程94
3.5LED構裝製程指導書98
3.5.1T/B機操作指導書98
3.5.2AM機操作指導書99
3.5.3模具定期保養作業指導書100
3.5.4排測機操作指導書101
3.5.5電子秤操作指導書101
3.5.6攪拌機操作指導書102
3.5.7真空機操作指導書103
3.5.8封口機操作指導書104
3.5.9AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（一）104
3.5.10AB自動銲線機參數範圍作業指導書105