特色:
作者分別具有電子、材料與化工之不同專長，針對「電子構裝」此一需具有橫跨不同知識背景之技術，做是有系統之深入淺出介紹。
書籍內容繁簡適中，最適合大專院校「電子構裝」課程之中文教科書。
書籍內容深入淺出，最適合理工學生與工程師自修「電子構裝」之參考書！
內容包含電子工業相關上下游，適合對電子工業需有全面概念人員之最佳參考書！
目錄:
第 1 章 緒 論
第 2 章 矽晶圓
第 3 章 積體電路製作
第 4 章 電子構裝簡介
第 5 章 切割、黏晶與銲線接合
第 6 章 導線架
第 7 章 轉注成型與封裝材
第 8 章 蓋印與成型
第 9 章 印刷電路板 (I)
第10章 印刷電路板 (II)
第11章 軟焊與銲料
第12章 軟焊與銲料
第13章 陶瓷構裝
第14章 球柵陣列構裝
第15章 晶片尺寸構裝
第16章 覆晶接合
第17章 液態封裝材與點膠
第18章 軟性印刷電路板與 TAB
第19章 電性與熱導
第20章 預燒與可靠度分析
第21章 電子構裝材料分析
字 彙
常見之縮寫名詞
英中文索引