本書內容重點放在與金屬處理相關議題，電路板濕製程技術是電路板製造比重相當高的部分，涉及流體機械、化學、電化學、材料、冶金學等領域。就如筆者在技術彙編總論所提，製造技術涵蓋材料、設備、工具、製程、測量方法五大區塊，每個程序都需要技術搭配性，建議讀者可參考這種觀點閱讀，較容易有系統理解到技術整合性，本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
1.電路板製造用到的多元化學品處理，都涉及大量的水溶液製程，業者習慣將這類技術統稱為「濕製程」，以方便和常用的機械性、感光性等技術區別。
2.這類技術範疇，主要針對電路板的有機與金屬材料，做表面的改質與增減處理，利用化學品與材料的交互作用，進行操作與調整。涉及領域以介面化學、電化學、成長腐蝕等機理為主軸，是電路板製作不可或缺的重要技術領域。
3.重要內容涵蓋各類金屬粗化、電鍍、化學鍍、有機成長、表面清潔、有機與無機腐蝕等相關知識的解說與範例陳述，不論是否有完整技術基礎的讀者，都可以經由閱讀從中獲益。