<內容簡介>
1.清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
2.加入2000年後的積體元件技術資訊，可讓讀者了解最新進展與趨勢。
3.各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學使用。
4.各章皆列出學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。
5.適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。
6.可配合學校實驗室進行相關實作教學。
7.適合做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
<章節目錄>
第一章 簡介
第二章 晶體成長
第三章 矽氧化
第四章 微影
第五章 蝕刻
第六章 擴散
第七章 離子佈植
第八章 薄膜沉積
第九章 製程整合
第十章 積體電路製造
第十一章 未來趨勢與挑戰
附錄