本書特色
本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程、和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術課本教材。此書亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學。此外，本書也適合當作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
本書內容
第一章 簡 介
第二章 晶體成長
第三章 矽氧化
第四章 微 影
第五章 蝕 刻
第六章 擴 散
第七章 離子佈植
第八章 薄膜沉積
第九章 製程整合
第十章 積體電路製造
第十一章 未來趨勢與挑戰
附錄
索引