半導體製程設備(四版) | 拾書所

半導體製程設備(四版)

$ 684 元 原價 720

  半導體元件由矽土製成矽晶圓, 再經數百個製程步驟,才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器,主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。

  砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程,如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器,也都在本書有詳盡的敘述,次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。

【作者簡介】

張勁燕

現職:逢甲大學電子系副教授
學歷:交通大學電子工程研究所博士
經歷:新加坡Intersil電子公司工程師
   ITT環宇電子公司工程部經理
   台灣電子電腦公司半導體廠廠長
   萬邦電子公司總工程師
   明新工專電子科副教授(或兼科主任)
   逢甲大學電機系副教授(或兼系主任)
專長:半導體元件、物理
   VLSI製程設備及廠務
   奈米科技
   積體電路構裝

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