本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份；並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。
由張靖霖顧問主編，大量科技、達航工業、東台精機、新武機械、尖點科技所撰寫。
製程細說：鑽孔
- 作者： 張靖霖、李文鴻、蔡長村、黃恆庭、鄭忠榮、陳招陽
- 出版社： 台灣電路板協會
- 出版日期： 2011-08-19
- ISBN碼： 9789868733220
- 編號： 0010518412
$ 950 元
原價 1,000
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$950