本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
本書特色
1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。
2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
3.內容含括相關圖利及表格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
本書特色
1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。
2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
3.內容含括相關圖利及表格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。