晶圓代工與先進封裝產業科技實務  | 拾書所

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 

$ 361 元 原價 380
  車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電!
  本書將帶您徹底了解台積電最新技術:
  什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET?
  什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨?
  什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO?
  什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)?

  本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士,
  如果你對半導體產業似懂非懂,本書將是你徹底了解的唯一途徑。

  本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士,將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。

  對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。

  ➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
  ➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
  ➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
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  ➩適合高中生科技素養教育,參加認證考試取得證書升學口試更順利。

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