本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓划片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生產工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生產技術的傳授，詳細介紹了芯片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書采用了大量生產過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生產現場的距離。本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。
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