深入探索Android熱修復技術原理 | 拾書所

深入探索Android熱修復技術原理

$ 474 元 原價 474
本書從阿里Sophix方案開發過程入手權威解讀,分享了阿里巴巴手淘技術團隊對系統底層的原創性發現,是業界首部全方位完整介紹熱修複原理的書籍。對於每一個想在Android開發領域有所造詣的開發者,掌握熱修復技術是必備的素質。讀完本書,讀者將會對Android熱修復技術有很深刻的認識,不僅能很大改進工作效率,對於系統底層原理的理解和今後的開發工作都有很大幫助。並且,目前熱修複原理還是很多高級Android技術崗位的面試常客,對付它們也將得心應手。



甘曉霖,資深Android軟體研發工程師。現就職于阿里巴巴手機淘寶技術團隊,花名萬壑。曾任職于小米科技有限責任公司MIUI系統組。對Android系統底層機制與架構,尤其是Dalvik/Art虛擬機有著較為深入的研究。已向Android系統源碼提交過多個commit,並被Google採納及併入主分支。阿里Android熱修復方案Sophix的主要開發者。廖斌斌,畢業於重慶大學軟體工程專業。阿里巴巴高級無線開發工程師,花名悟二。擁有豐富的Android開發經驗,同時熱衷研究底層技術棧原理,目前主要在手機淘寶從事無線端SDK研發工作。楊青,畢業於湖南大學電腦與通信學院電腦科學與技術專業,獲碩士學位。歷任A8音樂集團、騰訊控股有限公司、阿里巴巴集團的高級程序員、專家、高級專家等職務,在無線互聯網領域工作8年以上,擁有MTK、Symbian、PC、WindowsPhone、Android、iOS等多個平台經驗。曾參加國家自然科學基金項目,在國內外會議和期刊上發表論文3篇。

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