針對入門者、應用者及研究開發者的多方面的需求，《圖解晶元技術》在彙集大量資料的前提下，採用圖文並茂的形式，全面且簡明扼要地介紹晶元工作原理，集成電路材料，製作工藝，晶元的新進展、新應用及發展前景等。採用每章之下「節節清」的論述方式，左文右圖，圖文對照，並給出「本節重點」。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；內容豐富，重點突出；選材新穎，強調應用。
本書可供微電子、材料、物理、精密儀器等學科本科生及相關領域的工程技術人員參考。
田民波，清華大學，材料學院，教授，博士生導師，長期從事材料學的教學預可研工作，在電子材料、封裝技術、磁性材料、粉體材料等領域取得了原創性成就。已經和現承擔的課題有：(1)國家級科學基金重大項目「高密度封裝的應用基礎研究」，(2)國際合作項目「零收縮率LTCC研究」，(3)「十五」軍工預研項目「新型疊層LCCC-3D MCM封裝技術研究」，(4)「863」項目「銀摻合型聚合物導體材料的研究和開發」，(5)「985」面上項目「低溫共燒陶瓷多層基板及高密度封裝研究等。
本書可供微電子、材料、物理、精密儀器等學科本科生及相關領域的工程技術人員參考。
田民波，清華大學，材料學院，教授，博士生導師，長期從事材料學的教學預可研工作，在電子材料、封裝技術、磁性材料、粉體材料等領域取得了原創性成就。已經和現承擔的課題有：(1)國家級科學基金重大項目「高密度封裝的應用基礎研究」，(2)國際合作項目「零收縮率LTCC研究」，(3)「十五」軍工預研項目「新型疊層LCCC-3D MCM封裝技術研究」，(4)「863」項目「銀摻合型聚合物導體材料的研究和開發」，(5)「985」面上項目「低溫共燒陶瓷多層基板及高密度封裝研究等。