《面向人工智慧的超小貼裝器件可靠性設計 》包括2CK6642UB晶片磷擴散摻雜、2CK6642UB晶片硼擴散摻雜、晶片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、 微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型開關二極體器件可靠性試驗。
《面向人工智慧的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導 體、微電子、晶片的研究、製造、應用人員參考。
《面向人工智慧的超小貼裝器件可靠性設計》可供半導 體、微電子、晶片的研究、製造、應用人員參考。