《半導體工程導論》第1章概述了半導體區別於其他固體的基本物理特性，這些特性是理解半導體器件工作原理的必要條件。第2章回顧了半導體材料，包括無機、化合物、有機半導體材料。同時，第2章也介紹了有代表性的絕緣體和導體的材料，它們是構成可以工作的半導體器件和電路所必不可少的組成部分。而這些器件和電路是在第3章概述的。第4章是關於半導體工藝的基礎知識，並且用通俗的語言討論了半導造中使用的方法、設備、工具和介質。在概述了半導體工藝技術之後，第5章討論了主流半導造工藝中涉及的各單步工藝。第6章簡要概述了半導體材料和工藝表徵的基本原理。
《半導體工程導論》適合半導體工程及相關領域的學生、研究人員和專業人士閱讀。
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