本書內容重點放在與金屬處理相關議題，電路板濕製程技術是電路板製造比重相當高的部分，涉及流體機械、化學、電化學、材料、冶金學等領域。就如筆者在技術彙編總論所提，製造技術涵蓋材料、設備、工具、製程、測量方法五大區塊，每個程序都需要技術搭配性，建議讀者可參考這種觀點閱讀，較容易有系統理解到技術整合性，本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
