自1997年BGA（Ball Grid Array）以新的封裝（PKG）型態在市場展開，使得IC的新型封裝技術特別是面配列（Area array）封裝技術廣受討論。CSP即為BGA的狹窄間距（Pitch）產品，IC封裝後的總大小與晶片（chip）本身大小不超過20﹪的皆可定位義為CSP族群。本書提供PKG產品技術相關技術從業人員、管理人員、經營者瞭解在多媒體世界中半導體元件的變化。
另在CSP技術PART Ⅱ一書中對於CSP發展至FC的統合方法有更加詳細的解說。
自1997年BGA（Ball Grid Array）以新的封裝（PKG）型態在市場展開，使得IC的新型封裝技術特別是面配列（Area array）封裝技術廣受討論。CSP即為BGA的狹窄間距（Pitch）產品，IC封裝後的總大小與晶片（chip）本身大小不超過20﹪的皆可定位義為CSP族群。本書提供PKG產品技術相關技術從業人員、管理人員、經營者瞭解在多媒體世界中半導體元件的變化。
另在CSP技術PART Ⅱ一書中對於CSP發展至FC的統合方法有更加詳細的解說。