封裝是個跨領域的科技，本書全面系統性地介紹封裝，旨在建立讀者對此科技的整體瞭解：全書分為「原理介紹」、「分析／測試」及「應用」三方面，特點如下：
‧原理方面：就電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計有深入淺出的討論。
‧分析/測試方面：介紹產品的各種失效分析、可靠度設計及測試的方法。
‧應用方面：涵蓋不同產品(包括：IC、光電、微機電等)的封裝技術。介紹前瞻性的封裝及封裝技術的發展趨勢。課文內容前後呼應，有助於初學者對關鍵問題的掌握。
本書可以作為大專理工院校封裝方面課程的教科書，或者自我進修及實務上的參考用書