半導體元件由矽土製成矽晶圓，再經數百個製程步驟，才製作出 256M 級的 DRAM 。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種，晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照相儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等，以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。砷化鋒 III- V 化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電質製作設備以及一些 2000 千禧年或以後推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述。次世代先進的製程設備亦有介紹。本書是作者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書；給業界的工程師、研究生、教授老師們一項便捷的參考。
