導熱基板量測準則(中英合訂版) | 拾書所

導熱基板量測準則(中英合訂版)

$ 585 元 原價 650
PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外,自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看,「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展,以及物聯網趨勢,零組件構裝積集度增加,終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】,由於首刷版全數贈閱及銷售完畢,故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視,台灣電路板協會規範委員會小組成員,偕同工業技術研究院材化所研究團隊,以及台灣熱管理協會的指導,進行再版修訂導熱基板準則,期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。

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