半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。
砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金...
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