介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。 針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
- 作者： 蘇文彥
- 出版社： 全華圖書股份有限公司
- 出版日期： 2021-08-12
- ISBN碼： 9789869919234
- 編號： 1001122982682067675001
$ 1,500 元
原價 1,500