本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」...
IC封裝製程與CAE應用 (第4版)
- 作者： 鍾文仁/ 陳佑任
- 出版社： 全華圖書股份有限公司
- 出版日期： 2021-07-15
- ISBN碼： 9789865038021
- 編號： 1001122982682091088006
$ 423 元
原價 470