本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。
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