本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學，以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
本書特色：
一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
二、加入2000年後的積體元件技術資訊，可讓讀者了解最新進展與趨勢。
三、各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學使用。
四、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。
在此修訂版中，我們修正與加入以下的資訊：
第一章──更新四張圖，並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。
第四章──更新一張圖，並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技
術之資
半導體製程概論 (增訂版)
- 作者： 施敏/ 梅凱瑞
- 譯者： 林鴻志
- 出版社： 國立陽明交通大學出版社
- 出版日期： 2016-06-01
- ISBN碼： 9789866301896
- 編號： 1001182722519302
$ 600 元
原價 600