內容簡介
■ 本書特色
1.電路板製程變化多元，隨時會有不同狀況，本書藉由前人解決問題的經驗，作為培育新進人員的基礎資料。
2.針對不同導入技術可能出現的問題，本書以適當篇幅寫入相關議題，並採用圖文方式解說，讓讀者閱讀本書時，能與實際作業狀況有契合感。
3.製程問題會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程及人員習慣等，本書盡可能將對策與解釋逐項列出。
4.本書適用於電路板相關從業人員使用。
■ 內容簡介
本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。
1.電路板製程變化多元，隨時會有不同狀況，本書藉由前人解決問題的經驗，作為培育新進人員的基礎資料。
2.針對不同導入技術可能出現的問題，本書以適當篇幅寫入相關議題，並採用圖文方式解說，讓讀者閱讀本書時，能與實際作業狀況有契合感。
3.製程問題會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程及人員習慣等，本書盡可能將對策與解釋逐項列出。
4.本書適用於電路板相關從業人員使用。
■ 內容簡介
本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。
內容目錄
第一章 進入問題判讀-(找出真相的基礎)
1.1 前言
1.2 電路板問題判讀的時機
1.3一般目視比較看不見的電路板缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結
第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
2.1電路板切片製作概述
2.2垂直切、水平切與觀察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的製作程序
2.3.1取樣 (Sampling)
2.3.2灌膠固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4細部拋光(Polish)
2.3.5適當的清潔(Cleaning)
2.3.6適量的微蝕(Micro-etch)
2.3.7攝影(Photography)
2.3.8 良好的觀測精準度
2.4如何判讀電路板切片或影像資料
2.4.1如何判讀切片的現象
2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬
2.5 典型的缺點切片
2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:
2.5.2典型受熱應力後的孔切片: (一般為每循環288℃/10sec秒試驗)
2.5.3典型的不灌膠樣本
2.6小結
第三章 工具底片篇-(影像的提供者，線路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.4.1 鹵化銀底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
第四章 基材篇-(信賴度的根本，電路板的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂系統
4.3強化材料系統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層板的基本架構
5.2問題研討
第六章 壓板製程篇-(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.2.1 銅面的粗化
6.2.2 加膠片固定
6.2.3 熱壓填膠
6.3 問題研討
第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
7.4 問題研討
第八章 雷射鑽孔篇-(層間的捷徑、小孔的未來)
8.1 應用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的設備
8.4 問題研討
第九章 除膠渣與PTH製程篇-(整地建屋重在基礎)
9.1應用的背景
9.2重要的處理技術
9.2.1 除膠渣及樹脂粗化處理
9.2.2金屬(通孔)化製程
9.2.3整孔與微蝕
9.2.4 活化及速化
9.2.5 化學銅
9.2.6 直接電鍍製程
9.3 問題研討
9.3.1 除膠渣製程（高錳酸鉀法-Potassium Permanganate）
第十章 鍍通盲孔製程篇-(穩定導通的基礎、電性表現的根本)
10.1應用的背景
10.2電鍍的原理
10.3 電鍍銅的設備
10.4 電鍍掛架及電極配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的電鍍方法
10.7 問題研討
第十一章 乾膜光阻製程篇-(精細外型、線路圖像的主導者)
11.1應用的背景
11.2 製程的考慮
11.3 問題研討
第十二章 蝕刻製程篇-(通路的選擇者，線路的主要製作方法)
12.1應用的背景
12.2蝕刻的原理
12.3問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)
第十三章 文字、綠漆網印刷篇-(留下地標覆蓋線路作業)
13.1應用的背景
13.2 絲網印刷的原理與程序
13.2.1 製版
13.2.2 印刷作業
13.3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)
第十四章 綠漆製程篇-(線路的外衣，組裝的防護罩)
14.1應用的背景
14.2 止焊漆的塗佈製程
14.3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複)
第十五章 表面金屬處理篇-(金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15.1 應用的背景
15.2 各式印刷電路板金屬表面處理
15.2.1 打線與端子用金屬處理
15.2.2 端子連結與凸塊處理的金屬表面處理
15.3無鉛焊接對於金屬處理的影響
15.4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討)
15.4.1 胺基磺酸鎳問題
第十六章 切外形製程篇-(大功告成)
16.1 應用的背景
16.2成型處理
16.3 銑刀的使用
16.4整體切割品質與能力的評估
16.5其它成型與外型處理技術
16.6問題研討
1.1 前言
1.2 電路板問題判讀的時機
1.3一般目視比較看不見的電路板缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結
第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
2.1電路板切片製作概述
2.2垂直切、水平切與觀察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的製作程序
2.3.1取樣 (Sampling)
2.3.2灌膠固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4細部拋光(Polish)
2.3.5適當的清潔(Cleaning)
2.3.6適量的微蝕(Micro-etch)
2.3.7攝影(Photography)
2.3.8 良好的觀測精準度
2.4如何判讀電路板切片或影像資料
2.4.1如何判讀切片的現象
2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬
2.5 典型的缺點切片
2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:
2.5.2典型受熱應力後的孔切片: (一般為每循環288℃/10sec秒試驗)
2.5.3典型的不灌膠樣本
2.6小結
第三章 工具底片篇-(影像的提供者，線路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.4.1 鹵化銀底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
第四章 基材篇-(信賴度的根本，電路板的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂系統
4.3強化材料系統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層板的基本架構
5.2問題研討
第六章 壓板製程篇-(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.2.1 銅面的粗化
6.2.2 加膠片固定
6.2.3 熱壓填膠
6.3 問題研討
第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
7.4 問題研討
第八章 雷射鑽孔篇-(層間的捷徑、小孔的未來)
8.1 應用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的設備
8.4 問題研討
第九章 除膠渣與PTH製程篇-(整地建屋重在基礎)
9.1應用的背景
9.2重要的處理技術
9.2.1 除膠渣及樹脂粗化處理
9.2.2金屬(通孔)化製程
9.2.3整孔與微蝕
9.2.4 活化及速化
9.2.5 化學銅
9.2.6 直接電鍍製程
9.3 問題研討
9.3.1 除膠渣製程（高錳酸鉀法-Potassium Permanganate）
第十章 鍍通盲孔製程篇-(穩定導通的基礎、電性表現的根本)
10.1應用的背景
10.2電鍍的原理
10.3 電鍍銅的設備
10.4 電鍍掛架及電極配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的電鍍方法
10.7 問題研討
第十一章 乾膜光阻製程篇-(精細外型、線路圖像的主導者)
11.1應用的背景
11.2 製程的考慮
11.3 問題研討
第十二章 蝕刻製程篇-(通路的選擇者，線路的主要製作方法)
12.1應用的背景
12.2蝕刻的原理
12.3問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)
第十三章 文字、綠漆網印刷篇-(留下地標覆蓋線路作業)
13.1應用的背景
13.2 絲網印刷的原理與程序
13.2.1 製版
13.2.2 印刷作業
13.3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)
第十四章 綠漆製程篇-(線路的外衣，組裝的防護罩)
14.1應用的背景
14.2 止焊漆的塗佈製程
14.3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複)
第十五章 表面金屬處理篇-(金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15.1 應用的背景
15.2 各式印刷電路板金屬表面處理
15.2.1 打線與端子用金屬處理
15.2.2 端子連結與凸塊處理的金屬表面處理
15.3無鉛焊接對於金屬處理的影響
15.4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討)
15.4.1 胺基磺酸鎳問題
第十六章 切外形製程篇-(大功告成)
16.1 應用的背景
16.2成型處理
16.3 銑刀的使用
16.4整體切割品質與能力的評估
16.5其它成型與外型處理技術
16.6問題研討
ISBN: 9789864638659