電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(2版) | 拾書所

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(2版)

$ 855 元 原價 855
內容簡介


■ 本書特色
1.本書第二章在熱傳重要的觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人能了解散熱之方法、工具、量測及理論公式。
2.本書第六章到第九章則在注重於實務經驗尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。
3.二版新增的第十章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。


■ 內容簡介
本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹,至於一般熱交換器製造、鰭片設計等,由於坊間已有許多專業書籍,本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱,特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人亦能理解,了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱,以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念,重要的是如何計算壓力阻力,從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法,包括自然對流、強制對流下溫升之計算,簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線,以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗,尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主,逐一介紹其中重要之參數及標準性能,並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之癥結做了觀念上的說明,注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。

內容目錄


第 1 章 電子構裝 CPU 散熱歷史演化
第 2 章 基礎熱傳及熱傳經驗公式應用在電子構裝散熱之介紹
第 3 章 基礎流力應用在電子構裝組件壓降計算之介紹
第 4 章 封裝晶片接端溫度(Junction temperature TJ)之理論推導
第 5 章 散熱系統之熱解析與案例演練
第 6 章 熱阻測試裝置之設計(Dummy Heater)與量測原理
第 7 章 AMCA 風洞測量技術與風扇及鰭片之性能測試
第 8 章 熱管理論與實務應用
第 9 章 LED 熱散問題之癥結
第10 章 如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值

ISBN: 9789866116834

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