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積體電路測試實務(第三版) 

積體電路測試實務(第三版) 

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內容簡介

  積體電路設計是近年來熱門話題,半導體產品廣範的被人使用,本書作者以基礎測試觀念將重點整理出來。

  本書第一章為了積體電路測試的簡介,介紹基本配備及觀念。第二章IC特性與規格介紹,介紹邏輯元件的電性。第三章DC參數測試,介紹高阻抗電流、開路/短路測試及故障排除。第四章功能測試。第五章資料分析,含晶片地圖、統計製程(SPC)。第六章測試經濟學,介紹成本、產能。附錄整理出詞彙並附有解釋。

  本書適合大學、科大電子、電機、資工系「積體電路測試」課程。

本書特色

  1.介紹積體電路基本測試方法。
  2.設計實驗流程,幫助初學者快速了解實驗。
  3.介紹測試資料分析方法。
  4.配合教育部重點發展計畫內容。
 

目錄

第1章 積體電路測試簡介
第2章 IC特性與規格介紹
第3章 DC參數測試
第4章 功能測試
第5章 資料分析
第6章 測試經濟學
附 錄 詞彙解釋
 

詳細資料

  • ISBN:9786263282056
  • 叢書系列:大專電子
  • 規格:平裝 / 216頁 / 15.9 x 17.8 x 1.08 cm / 普通級 / 單色印刷 / 三版
  • 出版地:台灣

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