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出版日期
$200
250
CSP技術高密度IC封裝
萩本英二
2_2013370065966
9789578173255
2020-05-12T12:19:26.318860
$225
250
CSP技術－高密度IC封裝PART 1
陳連春
3_000183756
9789578173255
2019-06-19T22:34:46
販售書店
作者
萩本英二
(1)
陳連春
(1)
出版社
建興
(1)
建興出版社
(1)
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