本書共分四個專案，包括原理圖設計基礎、原理圖元件庫的設計、層次原理圖設計、印製電路板設計基礎、印製電路板編輯、PCB封裝庫的封裝設計、電路模擬、裝配工藝卡編制、印製電路板抄板的方法及步驟、製作印製電路板的方法及步驟。
本書圖文並茂，實用性強,可作為職業學校、技工學校的教材，也可作為相關人員的培訓教材，還可作為技術人員學習用書。
由於職業學校、技工學校的學生英語水準較弱,為方便學習,書中英文部分做了譯釋。
本書圖文並茂，實用性強,可作為職業學校、技工學校的教材，也可作為相關人員的培訓教材，還可作為技術人員學習用書。
由於職業學校、技工學校的學生英語水準較弱,為方便學習,書中英文部分做了譯釋。